IVB熱情原因揭密！Intel改採導熱係數差的散熱介質…

[table=98%][tr][td][table=98%][tr][td][img]http://it.oc.com.tw/imgs/itoc568photo_bg01.jpg[/img][/td][/tr][tr][td][img]http://it.oc.com.tw/images/1204/2012499364261416594993650063.jpg[/img] [/td][/tr][tr][td][img]http://it.oc.com.tw/imgs/itoc568photo_bg03.jpg[/img][/td][/tr][/table][/td][/tr][tr][td][table=98%][tr][td][font=Century gothic][size=11pt]
根據先前我們的測試以及其他媒體的評測，Ivy Bridge CPU在超頻後的溫度相當[u]熱情[/u]，比起Sandy Bridge來說幾乎有20℃以上的溫差，這跟一般認知的邏輯相抵觸，畢竟標榜採用22奈米製程與Tri-Gate 3D電晶體[u]技術[/u]的Ivy Bridge理應在溫度上會有更好表現。一般來說，現在有兩種說法來解釋這個溫度偏高的問題，其一是認為因為IVB受惠製程進步而讓電晶體數量增加以及核心面積縮小，同時核心面積縮小也等同於散熱面積降低，因此溫度上升。第二種說法則比較負面而且較無根據，有一派人認為是Intel在新製程的掌握度上不如預期，因此會有類似漏電的情況發生…

根據外媒Overclockers的報導，他們秉持追根究底的精神而實際把Ivy Bridge CPU的上蓋(Integrated Heat Spreader, IHS)打開，結果發現Intel在CPU Die與上蓋之間所採用的介質竟然改為TIM散熱膏(Thermal Interface Materials )，而不是如Sandy Bridge所採用的無助焊劑焊接(fluxless solder)。而看到這裡我們基本上就已經可以把問題點抓出來了，也就是IVB、SNB兩者所採用介質的散熱係數差異導致溫度有高有低，因此IVB CPU的散熱過程中會變成：CPU Die -> 5 W/mK　TIM -> IHS -> 5 W/mK　TIM -> Heatsink，從CPU核心到散熱器之間總共會接觸三次散熱係數的轉變，相信這就是散熱[u]效率[/u]低下的主因。

因為經過無助焊劑焊接之後CPU核心與IHS上蓋緊密接合，而其散熱能力通常約在80 W/mK，而一般TIM散熱膏的散熱能力通常約在5 W/mK(且Intel還對其採用TIM散熱膏的成分三緘其口，自稱是秘密配方(Secret sauce)！)，兩者相差有16倍之多，高下立判。

而這樣的結論也可以合理解釋了Ivy Bridge在[u]使用[/u]液態氮等情況下的極限超頻成績不斐但空冷超頻成績卻不如預期的奇特現象了，Myth Busted！

消息/圖片來源：[url=http://www.overclockers.com/ivy-bridge-temperatures][color=#0066cc]www.overclockers.com[/color][/url]、[url=http://www.xtremesystems.org/forums/attachment.php?attachmentid=114308&stc=1&d=1305205515][color=#0066cc]www.xtremesystems.org[/color][/url]
[/size][/font][/td][/tr][/table][/td][/tr][/table][table=98%][tr][td][img]http://it.oc.com.tw/imgs/itoc568photo_bg01.jpg[/img][/td][/tr][tr][td][img]http://it.oc.com.tw/images/1204/2012787564261416597875649800.jpg[/img][/td][/tr][/table][url=http://it.oc.com.tw/ocitview.asp?gitid=2041410]http://it.oc.com.tw/ocitview.asp?gitid=2041410[/url]